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M27C256B-20XC1TR

产品描述32K X 8 UVPROM, 90 ns, CDIP28
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文件大小113KB,共16页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M27C256B-20XC1TR概述

32K X 8 UVPROM, 90 ns, CDIP28

32K × 8 UVPROM, 90 ns, CDIP28

M27C256B-20XC1TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFJ
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e3
长度13.97 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
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