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CD4023CJ

产品描述IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小112KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

CD4023CJ概述

IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate

CD4023CJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明CERAMIC, DIP-14
Reach Compliance Codeunknown
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.0002 A
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/10 V
Prop。Delay @ Nom-Sup100 ns
传播延迟(tpd)100 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

CD4023CJ相似产品对比

CD4023CJ CD4023MN CD4023CN CD4023MJ CD4025MJ CD4025CJ CD4025CN
描述 IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate
包装说明 CERAMIC, DIP-14 PLASTIC, DIP-14 PLASTIC, DIP-14 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14
长度 19.43 mm 19.18 mm 19.18 mm 19.43 mm 19.43 mm 19.43 mm 19.18 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 100 ns 75 ns 100 ns 75 ns 50 ns 80 ns 80 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
最大I(ol) 0.0002 A - 0.0002 A 0.00017 A 0.00028 A 0.00024 A 0.00024 A
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V - 5/10 V 5/10 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 100 ns - 100 ns 75 ns 70 ns 120 ns 120 ns
施密特触发器 NO - NO NO NO NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
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