LCC-20, Tube
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | LC20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 7.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-88543032A | 5962-88543012A | 5962-8854301RA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LCC-20, Tube | LCC-20, Tube | CDIP-20, Tube |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | CDIP |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, LCC20,.35SQ | 0.300 INCH, CERDIP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | LC20 | LC20 | CD20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | FCT | FCT | FCT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | S-CQCC-N16 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 7.3 ns | 15 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 其他特性 | - | CASCADABLE | CASCADABLE |
| 长度 | - | 8.89 mm | 25.3365 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 座面最大高度 | - | 2.54 mm | 5.08 mm |
| 宽度 | - | 8.89 mm | 7.62 mm |
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