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LF411MWG-MPR

产品描述

LF411MWG-MPR放大器基础信息:

LF411MWG-MPR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, SOIC-10

LF411MWG-MPR放大器核心信息:

LF411MWG-MPR的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.0002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LF411MWG-MPR的标称压摆率有15 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LF411MWG-MPR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4000 kHz。

LF411MWG-MPR的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LF411MWG-MPR的输入失调电压为2000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LF411MWG-MPR的宽度为:6.12 mm。

LF411MWG-MPR的相关尺寸:

LF411MWG-MPR拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10

LF411MWG-MPR放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。而其湿度敏感等级为:1。LF411MWG-MPR不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDSO-G10。其对应的的JESD-609代码为:e0。

LF411MWG-MPR的封装代码是:SOP。LF411MWG-MPR封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。LF411MWG-MPR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为2.33 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小539KB,共16页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
器件替换:LF411MWG-MPR替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LF411MWG-MPR概述

LF411MWG-MPR放大器基础信息:

LF411MWG-MPR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, SOIC-10

LF411MWG-MPR放大器核心信息:

LF411MWG-MPR的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.0002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LF411MWG-MPR的标称压摆率有15 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LF411MWG-MPR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4000 kHz。

LF411MWG-MPR的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LF411MWG-MPR的输入失调电压为2000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LF411MWG-MPR的宽度为:6.12 mm。

LF411MWG-MPR的相关尺寸:

LF411MWG-MPR拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10

LF411MWG-MPR放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。而其湿度敏感等级为:1。LF411MWG-MPR不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDSO-G10。其对应的的JESD-609代码为:e0。

LF411MWG-MPR的封装代码是:SOP。LF411MWG-MPR封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。LF411MWG-MPR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为2.33 mm。

LF411MWG-MPR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码SOIC
包装说明CERAMIC, SOIC-10
针数10
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0002 µA
标称共模抑制比100 dB
最大输入失调电压2000 µV
JESD-30 代码R-GDSO-G10
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.33 mm
标称压摆率15 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽4000 kHz
宽度6.12 mm
Base Number Matches1

LF411MWG-MPR相似产品对比

LF411MWG-MPR LF411MWG-QML
描述 IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10, Operational Amplifier IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10, Operational Amplifier
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 CERAMIC, SOIC-10 SOP,
针数 10 10
Reach Compliance Code not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0002 µA 0.0002 µA
标称共模抑制比 100 dB 100 dB
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-GDSO-G10 R-GDSO-G10
负供电电压上限 -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
功能数量 1 1
端子数量 10 10
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.33 mm 2.33 mm
标称压摆率 15 V/us 15 V/us
供电电压上限 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
标称均一增益带宽 4000 kHz 4000 kHz
宽度 6.12 mm 6.12 mm
Base Number Matches 1 1
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