DP3S512X32MKY5-12CI,DP3S512X32MKY5-12CI pdf中文资料,DP3S512X32MKY5-12CI引脚图,DP3S512X32MKY5-12CI电路-Datasheet-电子工程世界

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DP3S512X32MKY5-12CI: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, STACK, TSOP-72; 产品类别存储存储; 文件大小636KB，共7页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DP3S512X32MKY5-12CI概述

SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, STACK, TSOP-72

DP3S512X32MKY5-12CI规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	QMA
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-XQMA-N72
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	72
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

DP3S512X32MKY5-12CI相似产品对比

	DP3S512X32MKY5-12CI	DP3S512X32MKY5-12C	DP3S512X32MKY5-10C	DP3S512X32MKY5-15C	DP3S512X32MKY5-15CI
描述	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, STACK, TSOP-72	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, STACK, TSOP-72	SRAM Module, 512KX32, 10ns, CMOS, STACK, TSOP-72	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, STACK, TSOP-72	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, STACK, TSOP-72
零件包装代码	QMA	QMA	QMA	QMA	QMA
针数	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns	12 ns	10 ns	15 ns	15 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-XQMA-N72	R-XQMA-N72	R-XQMA-N72	R-XQMA-N72	R-XQMA-N72
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	-	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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