Memory Circuit, 32X8, CMOS, PDSO20, TSSOP, 20 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, 20 PIN |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 15000 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 32 words |
| 字数代码 | 32 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 1.5e-7 A |
| 最大压摆率 | 0.0005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| DS2430E | DS2430Z | |
|---|---|---|
| 描述 | Memory Circuit, 32X8, CMOS, PDSO20, TSSOP, 20 PIN | Memory Circuit, 32X8, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, 20 PIN | 0.150 INCH, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 15000 ns | 15000 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 256 bit | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 8 |
| 字数 | 32 words | 32 words |
| 字数代码 | 32 | 32 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 32X8 | 32X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 1.5e-7 A | 1.5e-7 A |
| 最大压摆率 | 0.0005 mA | 0.0005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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