IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, CERPACK-24, Bus Driver/Transceiver
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DFP, |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | SCANNABLE |
系列 | ACT |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4304 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 15.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.286 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
54ACT818FMQB | 54ACT818LMQB | |
---|---|---|
描述 | IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, CERPACK-24, Bus Driver/Transceiver | IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DFP, | QCCN, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
其他特性 | SCANNABLE | SCANNABLE |
系列 | ACT | ACT |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F24 | S-CQCC-N28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 15.4304 mm | 11.43 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 24 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 15.5 ns | 15.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.286 mm | 1.905 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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