MC56F8157VVFE

这份文档是关于Freescale Semiconductor的56F8357/56F8157 16位数字信号控制器（Digital Signal Controllers, DSCs）的技术数据手册（Technical Data Sheet）。以下是一些值得关注的技术信息：

1. 产品系列和版本: 文档描述了56F8357和56F8157两款产品，它们属于56F8300系列的16位DSCs。文档的版本是Rev. 15，发布日期为2007年1月。

2. 性能指标: 56F8357的内核频率可达60MHz，提供高达60 MIPS的处理能力。56F8157的保证速度为40MHz/40 MIPS。

3. 存储器配置: 包括高达256KB的程序闪存（Program Flash）、8KB的数据闪存（Data Flash）、4KB的程序RAM（仅限56F8357）、16KB的数据RAM和16KB的启动闪存（Boot Flash）。

4. 外设集成: 包括多个PWM模块、ADCs、CAN模块（仅限56F8357）、SCIs、SPIs、Quad Timers、Quadrature Decoders等。

5. 封装类型: 提供160引脚的低轮廓四边扁平封装（LQFP）和160球阵列封装（MAPBGA）。

6. 中断控制器（ITCN）: 包含可编程优先级级别的中断请求（IRQs），以及两个可编程的快速中断。

7. 系统时钟合成: 包括外部时钟操作和内部时钟合成器（如PLL）。

8. 安全特性: 包括Flash安全特性，防止未授权读取Flash存储器内容。

9. GPIO配置: 提供多达76个通用输入/输出（GPIO）引脚。

10. 电源管理: 包括内部调节器和电源分布设计。

11. 温度传感器: 集成温度传感器，用于监控芯片温度。

12. JTAG/EOnCE: 支持JTAG/增强型片上仿真（EOnCE）用于实时调试。

13. 操作模式: 包括运行模式、等待模式和停止模式，以及它们对系统时钟和外设的影响。

14. 电气特性: 包括输入/输出电压、功耗、时钟和复位参数等。

15. 环境要求: 包括工作温度范围、存储温度范围和结温。

16. 法律限制: 由于美国国际贸易委员会的命令，BGA封装的产品线和零件号在2010年9月之前不能在美国进口或销售。