FIFO, 2KX80, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 5 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
内存密度 | 163840 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 80 |
端子数量 | 256 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX80 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.04 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
CQV1650L7.5BBI | CQV1650L7.5BB | |
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描述 | FIFO, 2KX80, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA256 | FIFO, 2KX80, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA256 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 | BGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 5 ns | 5 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 133 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
内存密度 | 163840 bit | 163840 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 80 | 80 |
端子数量 | 256 | 256 |
字数 | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
组织 | 2KX80 | 2KX80 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.015 A | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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