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AU1100500MBD

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA399, 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205AM, LFBGA-399
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共314页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
标准
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AU1100500MBD概述

Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA399, 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205AM, LFBGA-399

AU1100500MBD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA399,20X20,32
针数399
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率15 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B399
JESD-609代码e1
长度17 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量399
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA399,20X20,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
速度500 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.12 V
标称供电电压1.22 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

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