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IDT71V30S55TF

产品描述Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71V30S55TF概述

Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64

IDT71V30S55TF规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明STQFP-64
针数64
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度10 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量64
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.005 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.135 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED 3.3V
1K X 8 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
x
x
IDT71V30S/L
High-speed access
– Commercial: 25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT71V30S
Active: 375mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT71V30L
Active: 375mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
x
x
x
x
x
x
On-chip port arbitration logic
Interrupt flags for port-to-port communication
Fully asynchronous operation from either port
Battery backup operation, 2V data retention (L Only)
TTL-compatible, single 3.3V ±0.3V power supply
Industrial temperature range (-40
O
C to +85
O
C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
OE
L
CE
L
R/
W
L
OE
R
CE
R
R/
W
R
I/O
0L
- I/O
7L
I/O
Control
BUSY
L
(1)
I/O
0R
-I/O
7R
I/O
Control
BUSY
R
(1)
A
9L
A
0L
Address
Decoder
10
MEMORY
ARRAY
10
Address
Decoder
A
9R
A
0R
CE
L
OE
L
R/W
L
ARBITRATION
and
INTERRUPT
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
INT
L
(2)
INT
R
3741 drw 01
(2)
NOTES:
1. IDT71V30:
BUSY
outputs are non-tristatable push-pulls.
2.
INT
outputs are non-tristable push-pull output structure.
JANUARY 2001
1
©2000 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 3741/7

IDT71V30S55TF相似产品对比

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描述 Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64 Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64 Dual-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64 Dual-Port SRAM, 1KX8, 25ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64 Dual-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64 Dual-Port SRAM, 1KX8, 25ns, CMOS, PQFP64, STQFP-64
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 STQFP-64 STQFP-64 STQFP-64 STQFP-64 STQFP-64 STQFP-64
针数 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns 35 ns 25 ns 35 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64 64 64
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.005 A 0.003 A 0.003 A 0.005 A 0.005 A 0.003 A
最小待机电流 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
最大压摆率 0.135 mA 0.105 mA 0.115 mA 0.15 mA 0.145 mA 0.12 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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