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HYS72D32501HR-8-A

产品描述DDR DRAM Module, 32MX72, 0.8ns, CMOS, DIMM-184
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文件大小804KB,共29页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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HYS72D32501HR-8-A概述

DDR DRAM Module, 32MX72, 0.8ns, CMOS, DIMM-184

HYS72D32501HR-8-A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数184
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间0.8 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度2415919104 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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Data Sheet, Rev. 1.2, Jan. 2004
HYS72D16500GR-[7/8]-A
HYS72D32501GR-[7/8]-A
Low Profile DDR SDRAM-Modules
DDR SDRAM
Memory Products
N e v e r
s t o p
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HYS72D32501HR-8-A相似产品对比

HYS72D32501HR-8-A HYS72D32501GR-8-A HYS72D16500HR-8-A
描述 DDR DRAM Module, 32MX72, 0.8ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 32MX72, 0.8ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 16MX72, 0.8ns, CMOS, DIMM-184
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM, DIMM184 DIMM,
针数 184 184 184
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.8 ns 0.8 ns 0.8 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 2415919104 bit 2415919104 bit 1207959552 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 184 184 184
字数 33554432 words 33554432 words 16777216 words
字数代码 32000000 32000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX72 32MX72 16MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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