HI1-387/883概述

IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

HI1-387/883规格参数

	HI1-387/883	HI2-387/883
描述	IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,CAN,10PIN,METAL
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP14,.3	, CAN10,.23
Reach Compliance Code	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	O-MBCY-W10
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V
功能数量	1	1
端子数量	14	10
最大通态电阻 (Ron)	75 Ω	75 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	METAL
封装等效代码	DIP14,.3	CAN10,.23
封装形状	RECTANGULAR	ROUND
封装形式	IN-LINE	CYLINDRICAL
电源	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V
最长接通时间	500 ns	300 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	WIRE
端子位置	DUAL	BOTTOM
Base Number Matches	1	1

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY