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CY7C1416JV18-250BZXI

产品描述DDR SRAM, 4MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 17 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
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文件大小663KB,共26页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY7C1416JV18-250BZXI概述

DDR SRAM, 4MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 17 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

CY7C1416JV18-250BZXI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA165,11X15,40
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)250 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5/1.8,1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大待机电流0.32 A
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.725 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度15 mm
Base Number Matches1
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