MROM, 4.19MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SDIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 最大时钟频率 | 8.2 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 57.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 54 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 4.19 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HD6433712PV | HD6473714HV | HD6473714PV | HD6433713PV | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MROM, 4.19MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SDIP-64 | OTPROM, 4.19MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64 | OTPROM, 4.19MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SDIP-64 | MROM, 4.19MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SDIP-64 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP | QFP | DIP | DIP |
| 包装说明 | SDIP, | QFP, | SDIP, | SDIP, |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 8.2 MHz | 8.2 MHz | 8.2 MHz | 8.2 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 | e6 | e6 |
| 长度 | 57.6 mm | 14 mm | 57.6 mm | 57.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 54 | 54 | 54 | 54 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | QFP | SDIP | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | OTPROM | OTPROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 3.05 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 4.19 MHz | 4.19 MHz | 4.19 MHz | 4.19 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 0.8 mm | 1.778 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm | 14 mm | 19.05 mm | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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