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CM8871CS

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, SOIC-18
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小856KB,共8页
制造商California Micro Devices
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CM8871CS概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, SOIC-18

CM8871CS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP18,.4
针数18
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e0
长度11.58 mm
功能数量1
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.85 mm
最大压摆率7 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.635 mm
Base Number Matches1
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