Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> 5962-8773801GA

文档预览

5962-8773801GA: 产品描述5962-8773801GA放大器基础信息： 5962-8773801GA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为, CAN8,.2 5962-8773801GA放大器核心信息： 5962-8773801GA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是150 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.004 µA他的最大平均偏置电流为0.004 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8773801GA的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的5962-8773801GA的最小压摆率为0.1 V/us.其最小电压增益为200000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8773801GA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为800 kHz。 5962-8773801GA的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。5962-8773801GA的输入失调电压为60 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） 5962-8773801GA的相关尺寸： 5962-8773801GA拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8 5962-8773801GA放大器其他信息： 5962-8773801GA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低失调类放大器。5962-8773801GA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。5962-8773801GA不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8773801GA封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。5962-8773801GA封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：WIRE。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小479KB，共12页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html; 器件替换：5962-8773801GA替换放大器

下载文档详细参数选型对比全文预览

5962-8773801GA概述

5962-8773801GA放大器基础信息：

5962-8773801GA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为, CAN8,.2

5962-8773801GA放大器核心信息：

5962-8773801GA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是150 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.004 µA他的最大平均偏置电流为0.004 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8773801GA的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的5962-8773801GA的最小压摆率为0.1 V/us.其最小电压增益为200000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8773801GA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为800 kHz。

5962-8773801GA的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。5962-8773801GA的输入失调电压为60 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

5962-8773801GA的相关尺寸：

5962-8773801GA拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8

5962-8773801GA放大器其他信息：

5962-8773801GA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低失调类放大器。5962-8773801GA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。5962-8773801GA不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8773801GA封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。5962-8773801GA封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。

其端子形式有：WIRE。

5962-8773801GA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BCY
包装说明	, CAN8,.2
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.004 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.004 µA
标称共模抑制比	122 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	60 µV
JESD-30 代码	O-MBCY-W8
JESD-609代码	e0
低-失调	YES
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	METAL
封装等效代码	CAN8,.2
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最小摆率	0.1 V/us
标称压摆率	0.25 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	WIRE
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	800 kHz
最小电压增益	200000
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5962-8773801GA相似产品对比

	5962-8773801GA	5962-8773801PA	5962-8773803GA	5962-8773803PA	5962-8773803PX	5962-8773803GX
描述	IC OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 0.8 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 0.8 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 0.4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 0.4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, Operational Amplifier
包装说明	, CAN8,.2	DIP, DIP8,.3	, CAN8,.2	DIP, DIP8,.3	DIP,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	TIN LEAD
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
零件包装代码	BCY	DIP	-	DIP	DIP	-
针数	8	8	-	8	8	-
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	-
最大平均偏置电流 (IIB)	0.004 µA	0.004 µA	-	0.004 µA	0.004 µA	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.004 µA	0.004 µA	0.002 µA	0.002 µA	-	-
标称共模抑制比	122 dB	122 dB	-	110 dB	110 dB	-
频率补偿	YES	YES	YES	YES	-	-
最大输入失调电压	60 µV	60 µV	60 µV	60 µV	60 µV	-
JESD-30 代码	O-MBCY-W8	R-CDIP-T8	O-MBCY-W8	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8	-
低-失调	YES	YES	YES	YES	-	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-
功能数量	1	1	1	1	1	-
端子数量	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	150 °C	150 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	METAL	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装等效代码	CAN8,.2	DIP8,.3	CAN8,.2	DIP8,.3	-	-
封装形状	ROUND	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	CYLINDRICAL	IN-LINE	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-	-
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-
最小摆率	0.1 V/us	0.1 V/us	0.1 V/us	0.1 V/us	-	-
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	-
表面贴装	NO	NO	-	NO	NO	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-
端子形式	WIRE	THROUGH-HOLE	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
标称均一增益带宽	800 kHz	800 kHz	-	400 kHz	400 kHz	-
最小电压增益	200000	200000	300000	300000	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

安装ccs5.5时遇到问题: 我安装ccs5.5时遇到这个问题，刚刚开始安装时就会弹出下面这个问题，同学的电脑安装就没问题。杀毒软件都已经关闭或者删除了，求解答。 http://www.deyisupport.com/cfs-file.ashx/__key/commu ......; 04083015 DSP 与 ARM 处理器

高分求助！进来看看，都有加分: 我想问下搞射频电子，嵌入式，通信方面分别依次要学些什么啊，最好把要看的书籍的名字写上，还有看这些书的先后顺序。我是一个电子专业的学生，想搞这些方面，虽然问题是多了点，但是那位回答 ......; 09930051321 嵌入式系统

请教如何开发LPC1000单片机?: 请教如何开发LPC1000单片机?...; kangchunjing NXP MCU

51系统中外部RAM空间分配: 51系统中，外部扩展了两个RAM，都使32K的。我想将一个作为网络缓冲区一个作为编码缓冲区，如何实现？...; ti_xiang 嵌入式系统

求教(在线等): 我有一堆二进制数据比如:010111010010011100100010,我想通过网卡把数据发送出去,但是这些数据不经过系统任何协议的封装.就像单片机的串口通信一样,最终的效果是另一台电脑的网卡接收到和我发出 ......; haizhilan 嵌入式系统

今天调了一天电路，终于在临下班调试成功了，但是原因很挫: 今天调试了一天电路，本来很简单的工作，焊好板子，接上接口就OK了。结果搞得从电源查起，最终原因却是PCB上的一个小段铜丝断路了。做这块子的厂家，真是垃圾。我宝贵的时间啊。:Cry: ...; 安_然微控制器 MCU

马斯克：特斯拉FSD V14驾驶表现将优于人类司机，它“感觉像是有生命的”

8月24日消息，特斯拉CEO埃隆· 马斯克透露了即将发布的FSD V14的相关信息，他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示，FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升，而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测，如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言，相比现有的V13有明显提升，那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]
谣言四起、智驾热战，谁在风口浪尖？

智驾圈各有各的节奏。有人忙着推送新版本、低头搞研发，也有人忙着搞宣发，也有人埋头量产。怪就怪在，稍微低调点，就有可能成为谣言的起源。 8 月 19 号，元戎启行官方释放了一段视频，smart 机器人科技有限公司 CEO 陈大宇和元戎启行 CTO 曹通易两人试乘 smart 精灵 5，全程城区辅助驾驶挑战深圳出行高峰。视频中两人有说有笑，主动提到了前段时间网传双方解约的说法。结论就是，根本是...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
目前电动汽车还存在哪些方面的安全隐患

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。二、挤压碰撞，电...[详细]
电动汽车的养护问题该怎么解决

由于政策以及节能等原因，新能源汽车越来越受广大消费者的青睐。车子到手了，接下来少不了保养环节，但由于新能源车的动力结构与传统能源车不同，在保养方面也有所区别。今天就来和大家分享一下，关于电动车的电池养护知识。电动汽车主要针对“电池”和“电机”的维护。电动车在使用过程中，要留意汽车用电的情况，当指针从“H”降到“L”附近时，就意味着我们要为汽车充电了。一般情况下，电动车每天都需要充电，便于电...[详细]
电动汽车相比燃油车它的优势在哪

自从特斯拉起火这个事情过后，本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤，尽管如此，愿意买电动汽车的人还是有很多，而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了，会感觉不习惯，这到底是因为什么？这就是传说中的真香定律？真香？都说电动汽车不好，为啥开过电动车后，不想开燃油车？首先，电动车和燃油车的传动方式不同，一个需要缓和期，一个是只要踩下油门就能走，这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
下雨天驾驶纯电动汽车会出现漏电现象吗

近几年国家对电动车的扶持力度越来越大，电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现：大街小巷中多了许多绿色的牌照，而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题，引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电，开着电动车不敢淌水，这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料，且多方取证，发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。在我国北方由于气候相对干燥，而且一般下雨也...[详细]
苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
基于FPGA的便携式逻辑分析仪设计

Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
解析数字电视机顶盒的关键技术

　　数字电视机顶盒由高频头、QAM解调器、TS流解复用器、MPEG一2解码器、PAUNTSC视频编码器、嵌人式CPU系统和外围接口、CA模块和上行数据调制器组成。工作原理如附图。　　数字电视机顶盒的工作过程大致如下：高频头接收来自有线网的高频信号，通过QAM解调器完成信道解码，从载波中分离出包含音、视频和其他数据信息的传送流门蜀。传送流中一般包含多个音、视频流及一些数据信息。解复用器则用...[详细]
储能设备的人机交互模块需要符合什么要求？

1、易于使用：人机交互模块应该设计得简单明了，使用户能够轻松地操作和设置储能设备。 2、易于维护：人机交互模块应该设计得易于维护，以便用户能够快速和方便地检查和修理储能设备。 3、可靠性高：人机交互模块应该设计得可靠，以确保储能设备能够长时间运行，并且不会出现故障。 4、数据记录：人机交互模块应该能够记录储能设备的运行数据，以便用户能够监视和跟踪储能设备的工作情况。 5、安全性：人机交互模块应该...[详细]
未按要求上报自动驾驶相关交通事故，特斯拉面临美交通部门调查

8 月 22 日消息，据美国 CNBC 今日报道，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）正对特斯拉发起调查，后者被质疑是否未按规定及时上报涉及其自动驾驶系统的交通事故。 NHTSA 在文件中指出，特斯拉的多份事故报告比事故发生晚了数月才提交。特斯拉解释称，这是数据收集系统出现问题所致，目前已修复。按规定，车企必须在知晓事故五天内上报。NHTSA 将通过一次“审计查询”来确认特斯拉是否合规，并...[详细]
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA 填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm 锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶固化方式：加热固化120℃20MIN 对胶要求：固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多