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HD74HC298RP

产品描述HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小41KB,共8页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74HC298RP概述

HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN

HD74HC298RP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)215 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.95 mm
Base Number Matches1

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HD74HC298
Quad. 2-input Multiplexers (with storage)
Description
This circuit is controlled by the signals word select and clock. When the word select input is taken low
word 1 (A
1
, B
1
, C
1
and D
1
) is presented to the inputs of the flip-flops, and when word select is high word 2
(A
2
, B
2
, C
2
and D
2
) is presented to the inputs of the flip-flops. The selected word is clocked to the output
terminals on the negative edge of the clock pulse.
Features
High Speed Operation: t
pd
(Clock to Q) = 19 ns typ (C
L
= 50 pF)
High Output Current: Fanout of 10 LSTTL Loads
Wide Operating Voltage: V
CC
= 2 to 6 V
Low Input Current: 1 µA max
Low Quiescent Supply Current: I
CC
(static) = 4 µA max
Function Table
Inputs
Word Select
L
H
X
H
Clock
Outputs
Q
A
a
1
a
2
Q
A0
Q
B
b
1
b
2
Q
B0
Q
C
c
1
c
2
Q
C0
Q
D
d
1
d
2
Q
D0

HD74HC298RP相似产品对比

HD74HC298RP HD74HC298RP-EL HD74HC298FP-EL
描述 HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 9.9 mm 10.06 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
输出次数 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 215 ns 215 ns 215 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 2.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 3.95 mm 3.95 mm 5.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) -
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