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54AC74LM: 产品描述AC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小181KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

54AC74LM概述

AC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54AC74LM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	70000000 Hz
最大I（ol）	0.012 A
位数	1
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	3.3/5 V
传播延迟（tpd）	17.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm
最小 fmax	95 MHz
Base Number Matches	1

54AC74LM相似产品对比

	54AC74LM	54AC74FM	54ACT74FM	54ACT74LM	54ACT74DM
描述	AC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL14,.3	DFP,	QCCN,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	14	14	20	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DFP	DFP	QCCN	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE
传播延迟（tpd）	17.5 ns	17.5 ns	14 ns	14 ns	14 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm	2.032 mm	2.032 mm	1.905 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	6.2865 mm	6.2865 mm	8.89 mm	7.62 mm
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1
长度	8.89 mm	-	-	8.89 mm	19.43 mm

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