Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, TOP BRAZED, DIP-64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | TOP BRAZED, DIP-64 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 15.38MHZ |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 81.407 mm |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出数据总线宽度 | 32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP64,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大压摆率 | 80 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 22.86 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
Base Number Matches | 1 |
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