Flash, 1MX8, 150ns, PBGA48, 6 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SPANSION |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns |
其他特性 | MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION; CAN ALSO BE CONFIGURABLE AS 512K X 16 |
启动块 | BOTTOM |
数据保留时间-最小值 | 20 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
编程电压 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved