4KX4 OTPROM, 55ns, CQCC28, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 4KX4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.16 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MB7134EWCV | MB7134EWCZ | MB7134-EWCV | MB7134-EWCZ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4KX4 OTPROM, 55ns, CQCC28, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-28 | 4K X 4 OTPROM, 55 ns, CDIP20, CERDIP-20 | 4KX4 OTPROM, 55ns, CQCC28, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-28 | 4KX4 OTPROM, 55ns, CDIP20, CERDIP-20 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | QLCC | DIP |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, | QCCN, | DIP, |
| 针数 | 28 | 20 | 28 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 55 ns | 55 ns | 55 ns | 55 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N28 | R-GDIP-T20 |
| 长度 | 11.43 mm | 24.64 mm | 11.43 mm | 24.64 mm |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 20 | 28 | 20 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 4KX4 | 4KX4 | 4KX4 | 4KX4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | QCCN | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.16 mm | 5.08 mm | 2.16 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 11.43 mm | 7.62 mm | 11.43 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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