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HN58V1001P-25

产品描述1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function
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文件大小122KB,共22页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN58V1001P-25概述

1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function

HN58V1001P-25规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP32,.6
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
其他特性10000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 128 BYTE PAGE WRITE
命令用户界面NO
数据轮询YES
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDIP-T32
长度41.9 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
切换位YES
宽度15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms

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HN58V1001 Series
1M EEPROM (128-kword
×
8-bit)
Ready/Busy and
RES
function
ADE-203-314G (Z)
Rev. 7.0
Oct. 31, 1997
Description
The Hitachi HN58V1001 is a electrically erasable and programmable ROM organized as 131072-word
×
8-
bit. It has realized high speed, low power consumption and high reliability by employing advanced MNOS
memory technology and CMOS process and circuitry technology. It also has a 128-byte page programming
function to make the write operations faster.
Features
Single 3 V supply: 2.7 V to 5.5 V
Access time: 250 ns (max)
Power dissipation
Active: 20 mW/MHz, (typ)
Standby: 110 µW (max)
On-chip latches: address, data,
CE, OE, WE
Automatic byte write: 15 ms (max)
Automatic page write (128 bytes): 15 ms (max)
Data
polling and RDY/Busy
Data protection circuit on power on/off
Conforms to JEDEC byte-wide standard
Reliable CMOS with MNOS cell technology
10
4
erase/write cycles (in page mode)
10 years data retention
Software data protection
Write protection by
RES
pin

HN58V1001P-25相似产品对比

HN58V1001P-25 HN58V1001 HN58V1001FP-25 HN58V1001T-25
描述 1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function 1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function 1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function 1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function
零件包装代码 DIP - SOIC TSOP
包装说明 DIP, DIP32,.6 - SOP, SOP32,.56 TSOP1, TSSOP32,.56,20
针数 32 - 32 28
Reach Compliance Code unknow - unknow unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns - 250 ns 250 ns
其他特性 10000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 128 BYTE PAGE WRITE - 10000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 128 BYTE PAGE WRITE 10000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 128 BYTE PAGE WRITE
命令用户界面 NO - NO NO
数据轮询 YES - YES YES
数据保留时间-最小值 10 - 10 10
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 - R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 41.9 mm - 20.45 mm 12.4 mm
内存密度 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM EEPROM
内存宽度 8 - 8 8
功能数量 1 - 1 1
端子数量 32 - 32 32
字数 131072 words - 131072 words 131072 words
字数代码 128000 - 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 128KX8 - 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP TSOP1
封装等效代码 DIP32,.6 - SOP32,.56 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小 128 words - 128 words 128 words
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
电源 3 V - 3/5 V 3/5 V
编程电压 3 V - 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES - YES YES
座面最大高度 5.08 mm - 3 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00002 A - 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V
表面贴装 NO - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
切换位 YES - YES YES
宽度 15.24 mm - 11.3 mm 8 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms - 15 ms 15 ms

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