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5962-9073101MEX

产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小249KB,共11页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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5962-9073101MEX概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16

5962-9073101MEX规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量4
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间145 ns
最长接通时间175 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

5962-9073101MEX相似产品对比

5962-9073101MEX 5962-9073102MEX 5962-9073103MEX
描述 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 1 1
功能数量 4 4 4
端子数量 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
最长断开时间 145 ns 145 ns 145 ns
最长接通时间 175 ns 175 ns 175 ns
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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