FIFO, 1KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 30 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT |
| 周期时间 | 40 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F28 |
| 内存密度 | 9216 bit |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1KX9 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9158506MZX | 5962-9158505MZX | 5962-9158503MZX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 1KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 | FIFO, 1KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 | FIFO, 1KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | DFP |
| 包装说明 | DFP, | DFP, | DFP, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 30 ns | 40 ns | 65 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT | RETRANSMIT | RETRANSMIT |
| 周期时间 | 40 ns | 50 ns | 80 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F28 | R-GDFP-F28 | R-GDFP-F28 |
| 内存密度 | 9216 bit | 9216 bit | 9216 bit |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 1KX9 | 1KX9 | 1KX9 |
| 可输出 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | DFP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
无线连接
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
