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智能手机市场的竞争一向惨烈,苹果三星两家巨头瓜分了全球近50%的市场份额,攫取了近96%的利润。而智能手机阵营第二梯队的华为终端,基于自身技术与产品品牌优势也跻身全球第三大智能手机制造商。至此,智能手机时代三足鼎立之势已经形成。然而针对国内4G网络及全球手机市场大环境,华为欲借助网络端到端以及全球领先的技术支持超越对手。2014年中国4G商用元年,华为决心打造最强4G精品Mate2 4G,...[详细]
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LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型节能灯具。一个球泡由七个部件所组成,其中在最上面的是玻璃罩,罩是卡在基座上的,基座上面会有个孔,基座连接导热座,导热座连接散热器,在灯头上连接的是驱动电源,发光的就是灯珠了。 LED球泡灯 的结构要相对白炽灯复杂,基本分为光源、驱动电路、散热装置,这些部分的共同配合才能造就低能耗、长寿命、高光效和环保的LED球泡灯产品。所以说LED照明产品在目前来讲...[详细]
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高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布:Nova Veolia 集团 的子公司、专注于优化资源管理领域的全球领先企业Birdz,继续使用LoRa ® 器件和LoRaWAN ® 通信协议来推动其智能表计的未来部署。 “凭借其深度室内覆盖和远距离、低功耗等特点,Semtech的LoRa技术非常适用于智能水计量表解决方案之中,” Birdz...[详细]
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据外媒报道,各国实施了严格的监管标准致力于减少交通事故,此外个人安全意识的增强,促使ADAS市场需求激增。搭载ADAS的车辆可全方位监测车辆附近以及较远区域的状况,并可根据交通、天气以及其它状况提升并改进 传感器 的融合算法,确保车辆、司机、乘客以及行人的安全。 司机、乘客以及行人的安全意识不断增强,推动了ADAS在车辆上的集成,特别是乘用车。而且,许多国家强制车主使用某些AD...[详细]
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随着半导体芯片的不断发展,运算速度越来越快,芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈,热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。 为解决芯片发热问题,魏大程团队开发了一种共形六方氮化硼(h-BN)修饰技...[详细]
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1.概述 在各种单片机应用系统设计中,如智能仪器仪表、各类手持设备、GPS接收器等,都会遇到怎样与PC机进行通讯的问题。在数据量不大、传输速率要求不高的情况下,一般都采用串行通讯方式,即通过与PC机配置的RS-232标准串行接口COM1、COM2等相连接来实现应用系统与PC机之间的数据交换。 鉴于单片机的输入、输出电平为TTL电平,与PC机RS-232标准串行接口的电气规范不一致,因此要...[详细]
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美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款具有温度管理控制功能的全新LED驱动器,并推出相应的在线设计支持工具。这款型号为LM3424的LED驱动器是美国国家半导体PowerWise® 系列高能效系列芯片中一款新品,其特点是可以驱动高亮度的LED,适用于多种不同的室内/户外照明系统以及汽车照明应用。LM3424芯片除了可获得...[详细]
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目前手机快充已经达到了65W,即将登场的联想拯救者电竞手机将首发90W快充,这意味着100W快充时代距此不远了。 6月18日消息,博主@数码闲聊站爆料,黑鲨的迭代旗舰支持的快充功率将超过100W。 目前小米、vivo先后展示了自家的100W、120W快充方案,今年上半年小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰就表示,100W快充技术到了可成熟量产的前期,未来可期。 卢...[详细]
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目前在我们的工业控制中PID控制已经应用非常普遍,那什么是PID控制呢?有些人可能知之甚少有些人呢可能知道一些概念性的东西但倒底是怎么进行控制的就不知道了。总觉的听起来好像都是一些高等数学计算题谈虎色变,其实在实际的运算过程中不过是一些小学数学计算加减乘除四则运算。当然我就是这些人当中的一份子,不过最近通过学习才了解到其实并不是像我们想像的那样难。那么我从概念到计算再到参数整定这其中的学习心德分享...[详细]
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近两年服务机器人确实非常火,尤其是在餐厅里给客人端菜的机器人经常在各大电视新闻、各种展会上刷屏。 这种机器人基本上必须通过万向轮的底盘进行移动,还不是真正意义上像人类一样可以直立行走的机器人。 发烧友记者在早前对服务机器人行业的走访时了解到,机器人行走的伺服舵机开发技术与成本都非常高。因此市面上能够看到的仿人型可行走的机器人一般尺寸较小,高度在40厘米左右。 在2019年CES展上出现了一款机器...[详细]
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2018年1月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。 展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器,内置ARM9处理器,高集成度芯片提高了产品的稳定性,并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点,并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等...[详细]
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熙来攘往的中国上海虹桥机场,IC设计龙头大厂联发科技董事长蔡明介拎著公事包走进候机室,准备返台。一如以往低调的个性,甫踏入候机室,眼前长长人龙,蔡明介立即退后转身,前往另一间空荡荡的候机室等候。四下无人,蔡明介举起双手轻甩,神色轻松做起伸展操。 「董事长,您好!」本刊记者趋前招呼,蔡明介警觉收起轻松神情,显得紧绷。几句寒暄之后,蔡明介始放下警戒,与记者谈起联发科于2月在西班牙巴塞隆纳世界通...[详细]
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MSP430的一个时钟周期 = 晶振的倒数。如果晶振是8M,则一个时钟周期为1/8微秒; 一个机器周期 = 一个时钟周期,即430每个动作都能完成一个基本操作; 一个指令周期 = 1~6个机器周期; 也就是说执行一条指令最多花6*1/8微秒。 另外,_NOP()是单周期的指令,I/O口赋值是4周期的。 ...[详细]
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我们运用了最新的动态分配主机,最高每台充电功率达到180千瓦,可以满足车辆的最高功率充电……1月1日,在洛川县城振兴广场南边,陕西驿江新能源科技有限公司经理马志洋向记者介绍充电桩配备情况。记者在现场看到,工人们正忙碌地铺设电缆、安装充电桩 ... ...[详细]
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8月11日消息,据外电报道,富士通预计将在本星期宣布它已经在采取步骤生产2.1英寸1.2TB硬盘。 计算机厂商最近几年一直迫切需要更大容量的硬盘。富士通计算机产品美国公司现在似乎要吃这块蛋糕了。据PC世界网站报道,该公司本周末将宣布它已经开发出了一种使用纳米孔氧化铝在大面积磁盘上一个字节一个字节记录数据的硬盘。 富士通称,它已经使用在一个旋转的硬盘上的飞行头实现了基本的读/写功能。这对于富士通...[详细]