5962-9171201HXA,5962-9171201HXA pdf中文资料,5962-9171201HXA引脚图,5962-9171201HXA电路-Datasheet-电子工程世界

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5962-9171201HXA: 产品描述IC 1-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP48, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Analog to Digital Converter; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小108KB，共5页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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5962-9171201HXA概述

IC 1-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP48, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Analog to Digital Converter

5962-9171201HXA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-CDIP-T48
JESD-609代码	e0
长度	62.865 mm
标称负供电电压	-15 V
模拟输入通道数量	1
位数	16
功能数量	1
端子数量	48
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	5.92 mm
最大压摆率	200 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25.4 mm
Base Number Matches	1

5962-9171201HXA相似产品对比

	5962-9171201HXA	5962-9171201HXX	5962-9171201HXC
描述	IC 1-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP48, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP48, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP48, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Analog to Digital Converter
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48	BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48	BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-48
针数	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-CDIP-T48	R-CDIP-T48	R-CDIP-T48
JESD-609代码	e0	e0	e4
长度	62.865 mm	62.865 mm	62.865 mm
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	48	48	48
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	5.92 mm	5.92 mm	5.92 mm
标称供电电压	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Gold (Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
Base Number Matches	1	1	1
最大压摆率	200 mA	-	200 mA
厂商名称	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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