4X4 STANDARD SRAM, 40ns, CDFP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 40 ns |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 内存密度 | 16 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 4 words |
| 字数代码 | 4 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 4X4 |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54LS170W | SN54170J | SN54170W | SN74167N | SN54167W | SN54167J | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4X4 STANDARD SRAM, 40ns, CDFP16 | 4X4 STANDARD SRAM, 40ns, CDIP16 | 4X4 STANDARD SRAM, 40ns, CDFP16 | Synchronous decade rate multiplier 16-PDIP 0 to 70 | TTL/H/L SERIES, SYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP DECADE COUNTER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 | TTL/H/L SERIES, SYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP DECADE COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 | R-PDIP-T16 | R-CDFP-F16 | R-CDIP-T16 |
| 长度 | 10.2 mm | 19.56 mm | 10.2 mm | 19.305 mm | 10.2 mm | 19.56 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | DFP | DIP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm | 7.62 mm | 6.73 mm | 7.62 mm | 6.73 mm | 7.62 mm |
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