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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M366S3253CTS-C7C
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M366S3253CTS-C7C

产品描述32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD
产品类别存储    存储   
文件大小99KB，共11页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M366S3253CTS-C7C概述

32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD

M366S3253CTS-C7C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度2147483648 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.016 A
最大压摆率1.76 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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M366S3253CTS
M366S3253CTS SDRAM DIMM
PC133/PC100 Unbuffered DIMM
32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD
GENERAL DESCRIPTION
The Samsung M366S3253CTS is a 32M bit x 64 Synchronous
Dynamic RAM high density memory module. The Samsung
M366S3253CTS consists of eight CMOS 32M x 8 bit with 4banks
Synchronous DRAMs in TSOP-II 400mil package and a 2K
EEPROM in 8-pin TSSOP package on a 168-pin glass-epoxy sub-
strate. Two 0.1uF decoupling capacitors are mounted on the
printed circuit board in parallel for each SDRAM.
The M366S3253CTS is a Dual In-line Memory Module and is
intended for mounting into 168-pin edge connector sockets.
Synchronous design allows precise cycle control with the use of
system clock. I/O transactions are possible on every clock cycle.
Range of operating frequencies, programmable latencies allows
the same device to be useful for a variety of high bandwidth, high
performance memory system applications.
FEATURE
• Performance range
Part No.
M366S3253CTS-L7C/C7C
M366S3253CTS-L7A/C7A
M366S3253CTS-L1H/C1H
M366S3253CTS-L1L/C1L
•
•
•
•
•
Max Freq. (Speed)
133MHz (7.5ns@CL=2)
133MHz (7.5ns@CL=3)
100MHz (6.0ns@CL=2)
100MHz (6.0ns@CL=3)
Burst mode operation
Auto & self refresh capability (8192 Cycles/64ms)
LVTTL compatible inputs and outputs
Single 3.3V
±
0.3V power supply
MRS cycle with address key programs
Latency (Access from column address)
Burst length (1, 2, 4, 8 & Full page)
Data scramble (Sequential & Interleave)
• All inputs are sampled at the positive going edge of the
system clock
• Serial presence detect with EEPROM
• PCB :
Height (1,375mil),
single sided component
PIN CONFIGURATIONS (Front side/back side)
Pin Front Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
V
SS
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
V
DD
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
V
SS
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
V
DD
DQ14
DQ15
*CB0
*CB1
V
SS
NC
NC
V
DD
WE
DQM0
Front
Pin Front Pin
Back
V
SS
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
V
DD
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQ40
V
SS
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
V
DD
DQ46
DQ47
*CB4
*CB5
V
SS
NC
NC
V
DD
CAS
DQM4
Pin
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
Back
DQM5
*CS1
RAS
V
SS
A1
A3
A5
A7
A9
BA0
A11
V
DD
*CLK1
A12
V
SS
CKE0
*CS3
DQM6
DQM7
*A13
V
DD
NC
NC
*CB6
*CB7
V
SS
DQ48
DQ49
Pin
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
166
167
168
Back
DQ50
DQ51
V
DD
DQ52
NC
*V
REF
NC
V
SS
DQ53
DQ54
DQ55
V
SS
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
V
DD
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
V
SS
*CLK3
NC
**SA0
**SA1
**SA2
V
DD
29 DQM1 57 DQ18 85
58 DQ19 86
CS0
30
59
87
V
DD
31
DU
60 DQ20 88
32
V
SS
61
89
33
A0
NC
62 *V
REF
90
34
A2
63 *CKE1 91
35
A4
64
92
V
SS
36
A6
65 DQ21 93
37
A8
38 A10/AP 66 DQ22 94
67 DQ23 95
39
BA1
68
96
V
SS
40
V
DD
69 DQ24 97
41
V
DD
42 CLK0 70 DQ25 98
71 DQ26 99
43
V
SS
72 DQ27 100
44
DU
73
V
DD
101
45
CS2
46 DQM2 74 DQ28 102
47 DQM3 75 DQ29 103
76 DQ30 104
48
DU
77 DQ31 105
49
V
DD
78
V
SS
106
50
NC
79 CLK2 107
51
NC
NC 108
52 *CB2 80
*WP 109
53 *CB3 81
82 **SDA 110
54
V
SS
55 DQ16 83 **SCL 111
V
DD
112
56 DQ17 84
PIN NAMES
Pin Name
A0 ~ A12
BA0 ~ BA1
DQ0 ~ DQ63
CLK0, CLK2
CKE0
CS0, CS2
RAS
CAS
WE
DQM0 ~ 7
V
DD
V
SS
*V
REF
SDA
SCL
SA0 ~ 2
*WP
DU
NC
Function
Address input (Multiplexed)
Select bank
Data input/output
Clock input
Clock enable input
Chip select input
Row address strobe
Column address strobe
Write enable
DQM
Power supply (3.3V)
Ground
Power supply for reference
Serial data I/O
Serial clock
Address in EEPROM
Write protection
Don′t use
No connection
* These pins are not used in this module.
**
These pins should be NC in the system
which does not support SPD.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., Ltd. reserves the right to change products and specifications without notice.
REV. 0.1 Sept. 2001

M366S3253CTS-C7C相似产品对比

M366S3253CTS-C7C M366S3253CTS M366S3253CTS-L7A M366S3253CTS-L1H M366S3253CTS-L7C M366S3253CTS-L1L M366S3253CTS-C1L M366S3253CTS-C7A M366S3253CTS-C1H
描述 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD 32Mx64 SDRAM DIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Refresh, 3.3V Synchronous DRAMs with SPD
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 - DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 - 168 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code compli - compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST - SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns - 5.4 ns 6 ns 5.4 ns 6 ns 6 ns 5.4 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz - 133 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 - R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 2147483648 bi - 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE - SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 64 - 64 64 64 64 64 64 64
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 - 168 168 168 168 168 168 168
字数 33554432 words - 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 - 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX64 - 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 - DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度） 225 - 225 225 225 225 225 225 225
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192
自我刷新 YES - YES YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
最大压摆率 1.76 mA - 1.6 mA 1.52 mA 1.76 mA 1.52 mA 1.52 mA 1.6 mA 1.52 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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