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PUMA67E4005M-15

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68
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文件大小1MB,共13页
制造商APTA Group Inc
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PUMA67E4005M-15概述

EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68

PUMA67E4005M-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称APTA Group Inc
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
其他特性IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8
备用内存宽度16
数据轮询YES
耐久性10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-CQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.74 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.13 mm
最大待机电流0.0012 A
最大压摆率0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位YES
宽度24.74 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

PUMA67E4005M-15相似产品对比

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描述 EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68 EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68 EEPROM Module, 128KX32, 170ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68 EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68 EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68 EEPROM Module, 128KX32, 170ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68 EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC68, SMD-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 150 ns 170 ns 200 ns 150 ns 170 ns 200 ns
其他特性 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68 68 68
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
页面大小 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.13 mm 5.13 mm 5.13 mm 5.13 mm 5.13 mm 5.13 mm 5.13 mm
最大待机电流 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A
最大压摆率 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
切换位 YES YES YES YES YES YES YES
宽度 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm 24.74 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
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