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72V51236L7-5BB9

产品描述PBGA-256, Tray
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文件大小537KB,共56页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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72V51236L7-5BB9概述

PBGA-256, Tray

72V51236L7-5BB9规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PBGA
包装说明BGA,
针数256
制造商包装代码BB256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间4 ns
其他特性ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT
周期时间7.5 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
内存密度589824 bit
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
Base Number Matches1

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