Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA144, 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | LBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
最大时钟频率 | 350 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
长度 | 13 mm |
可配置逻辑块数量 | 13824 |
等效关口数量 | 600000 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 13824 CLBS, 600000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved