一華半導體股½有限公司
MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP.
TAIPEI : TEL :
FAX :
H.K.
: TEL :
FAX :
886-2- 22783733
886-2- 22783633
852- 27569109
852- 27566961
SIREN
1 KEY 1 SOUND
FEATURES
功½叙述
•
LED flash output.
•
Envelope generator selectable.
•
Speaker or directly buzzer application.
1
键
1
音效
IC
P/N
M3720-1
M3720-2
M3720-3
M3720-4
M3720-5
M3720-6
M3720-7
M3720-8
M3720-9
M3720-10
M3720
HORN
SOUND
AIRPLANE
ROCKET
SIRENⅡ
POLICE CAR
FIRE BRIGADE
SIRENⅠ
DIAL TONE
CHICKEN
AMBULANCE
DAN 1 TIME
飞机声
火箭声
警报声Ⅱ
警½声
救火½声
警报声Ⅰ
电话声
小鸡叫
救护½声
½声
1
次
APPLICATION
产品应用
•
Siren system, Home/Car alarm etc..
Fosc
(KHz)
64
96
64
128
128
64
64
260
64
64
Rosc
390K
220K
220K
150K
150K
360K
390K
62K
390K
390K
应用
A
A
A
A
A
A
B
B
A
C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
电气规格
Characteristics
工½电压
Operating Voltage
工½电流
Operating Current
静态电流
Quiescent Current
推动电流
BZ Driving Current
推动电流
LO Driving Current
振荡频率
Oscillator Frequency
工½温度
Operating Temperature
Sym.
V
DD
I
OP
I
SB
I
O
I
OL
F
OSC
Temp.
Min.
─
─
─
1
2
─
0
Typ.
3
0.1
1
─
─
─
25
Max.
3.5
0.5
5
─
─
─
60
Unit
V
mA
μA
mA
mA
KHz
℃
( @V
DD
=3V unless otherwise specified )
REMARKS
No load
@ V
DS
=1V
@ V
DS
=1.2V
External±30%
APPLICATION DIAGRAM
参考电路图
(A)
Rosc
X
VSS
Y
VDD
VSS
1
8
M3720P
X
Rosc
M3720
2.0 x 2.1 mm
2
底
=VDD
TG
VDD
VDD
BB
BZ
L2
L1
Y
BZ
L1
4
5
VDD
TG
1/1
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886-2- 22783633
852- 27569109
852- 27566961
SIREN
1 KEY 1 SOUND
APPLICATION DIAGRAM
参考电路图
(B)
Rosc
X
VSS
1
键
1
音效
IC
M3720
HORN
Y
VDD
VSS
M3720P
1
8
X
Rosc
M3720
1.80 x 1.91 mm
2
底
=VDD
TG
VDD
VDD
BB
BZ
L1
BZ
L1
4
5
Y
TG
VDD
(C)
Rosc
X
VSS
Y
VDD
VSS
1
8
M3720P
X
Rosc
1.80 x 1.91 mm
2
底
=VDD
TG
VDD
VDD
BB
BZ
ENV
L1
M3720
Y
BZ
ENV
4
5
VDD
TG
*All specs and applications shown above subject to change without prior notice.
(
以上电路及规格仅供参考,本公司得径行修正
)
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SIREN
1 KEY 1 SOUND
PAD ASSIGNMENT & POSITION
1
键
1
音效
IC
M3720
HORN
2
3
4
5
6
Y
1
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
NAME
VDD
TG
Y
X
TEST
T1
VSS
BB
BZ
L2
L1
X
747
537
-749
-749
-749
-749
-749
747
747
747
747
11
10
X
(0,0)
9
7
8
UNIT : um
Y
754
754
754
544
334
124
-754
-653
-259
80
465
* CHIP SIZE ~ 1.80 x 1.91 mm
2
* IC substrate should be connected to VDD in PCB (PCB
上
IC
必须接
VDD)
3/3
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