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M37450Sxxx

产品描述8 BIT CMOS MICROCOMPUTER
文件大小937KB,共16页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M37450Sxxx概述

8 BIT CMOS MICROCOMPUTER

M37450Sxxx相似产品对比

M37450Sxxx M37450S4FP M37450S4SP M37450S2FP M37450S2SP M37450S1FP M37450S1SP
描述 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 - QFP DIP QFP DIP QFP DIP
包装说明 - PLASTIC, QFP-80 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 PLASTIC, QFP-80 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 PLASTIC, QFP-80 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数 - 80 64 80 64 80 64
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC - YES YES YES YES YES YES
其他特性 - 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION
地址总线宽度 - 16 16 16 16 16 16
位大小 - 8 8 8 8 8 8
边界扫描 - NO NO NO NO NO NO
CPU系列 - MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
最大时钟频率 - 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 - YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 - NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 - 8 8 8 8 8 8
格式 - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 - NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 - R-PQFP-G80 R-PDIP-T64 R-PQFP-G80 R-PDIP-T64 R-PQFP-G80 R-PDIP-T64
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 - 20 mm 56.4 mm 20 mm 56.4 mm 20 mm 56.4 mm
低功率模式 - YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 - 6 6 6 6 6 6
I/O 线路数量 - 32 27 32 27 32 27
串行 I/O 数 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 - 80 64 80 64 80 64
计时器数量 - 3 3 3 3 3 3
片上数据RAM宽度 - 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 - -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
PWM 通道 - YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QFP SDIP QFP SDIP QFP SDIP
封装等效代码 - QFP80,.75X1,32 SDIP64,.75 QFP80,.75X1,32 SDIP64,.75 QFP80,.75X1,32 SDIP64,.75
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 448 448 256 256 128 128
RAM(字数) - 448 448 256 256 128 128
座面最大高度 - 2.47 mm 5.5 mm 2.47 mm 5.5 mm 2.47 mm 5.5 mm
速度 - 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 - 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES NO YES NO YES NO
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 - QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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