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GD82562GZ

产品描述Interface Circuit, PBGA196, BGA-196
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小276KB,共46页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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GD82562GZ概述

Interface Circuit, PBGA196, BGA-196

GD82562GZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数196
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B196
JESD-609代码e0
长度15 mm
功能数量1
端子数量196
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm
Base Number Matches1
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