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5962-8969801LX

产品描述2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小889KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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5962-8969801LX概述

2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24

5962-8969801LX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输入电压2.5 V
最小模拟输入电压-2.5 V
最长转换时间18.5 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.0977%
湿度敏感等级NOT APPLICABLE
模拟输入通道数量2
位数10
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
认证状态MILITARY
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm
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描述 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, CERDIP-24 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP QLCC
包装说明 DIP, DIP, DIP, QCCN,
针数 24 24 24 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大模拟输入电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最小模拟输入电压 -2.5 V -2.5 V -2.5 V -2.5 V
最长转换时间 18.5 µs 18.5 µs 18.5 µs 18.5 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.0977% 0.0977% 0.0977% 0.0977%
模拟输入通道数量 2 2 2 2
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, WORD PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 MILITARY Not Qualified MILITARY MILITARY
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm
湿度敏感等级 NOT APPLICABLE - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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