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1 硬件接口 1.1 TDA8007简介 TDA8007是NXP公司推出的IC卡读卡芯片。它提供2个能同时满足ISO7816标准、EMV和GSM1111标准的IC卡读写接口。处理器只需通过其接口控制并行通信来管理TDA8007,便可实现对IC卡的上电、下电及读写数据处理。TDA8007的片选信号和外部中断信号线可以方便读写器处理多个IC卡头;特别的硬件ESD处理、接口短路处理、电源出错...[详细]
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我们已经见识过车载的整合蓝牙与Wi-Fi,以及与使用者控制台整合的应用;同时,也有幸目睹Google旗下的无人或自动驾驶车队;然而,你曾见过可以自主修理的汽车吗?这只是当物联网(Internet of Things;IoT)与连网汽车相遇后,所产生的其中一个新变化。以下,将会揭露连网功能是如何促使车载资讯娱乐技术的转变,就像是智慧型手机改变了电信一样。
连网汽车的概念,最主要是为了要让...[详细]
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根据市场研究机构 Omdia 的统计数据,2020 年全球汽车用显示屏出货量达到了 1.27 亿片,其中大多数为中控显示屏,出货 7380 万片;电子仪表盘占比第二,出货 4680 万片。 除了这两大类,还有电子后视镜、HUD 抬头显示以及后排娱乐用显示屏。Omdia 预计到 2030 年,车用显示屏市场将保持平均每年 6.5% 的增长率,达到 2.38 亿片。具体来看,电子后视镜以及...[详细]
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随着互联网时代的发展,汽车也在与时俱进,从收音机、车载电话、导航到现在的车联网。车辆是我们日常不可分割的一部分,每个车企都在进行车联网深化。而每家车企的车联网都具备着自己的特色,并且他们采用的技术也有所不同,但最终要达成的目标是相同的。除了给我们提供便捷性的驾驶操作,同时还是为未来出行作为基础。 安吉星系统:一键唤醒人工服务、车辆远程控制、车辆自检 我们熟知的车联网应该算是安吉星了,...[详细]
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光子技术目前被广泛应用于通信、芯片、计算、存储、显示等领域,我们接触的3D人脸识别、无人驾驶等都运用了光子技术。 近日,陕西光子产业创新联合体在西安成立。这个联合体是根据省委省政府关于推进光子产业发展的系列工作部署,整合光子产业相关企业,联合多家光子技术创新单位,在光子领域打造的创新驱动和科技成果转化的平台。通过聚焦支持“政产学研”多方融合,带动光子技术全产业链集聚发展。 中科创星创始合伙...[详细]
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随着单片机在国防、金融、工业控制等重要领域应用越来越广泛,单片机应用系统的可靠性越来越成为人们关注的一个重要课题。单片机应用系统的可靠性是由多种因素决定的,大体分为硬件系统可靠性设计和软件系统可靠性设计。 一、硬件系统可靠性设计 (1)选优设计 在系统硬件设计和加工时,应该选用质量好的接插件,设计好工艺结构;选用合格的元器件,进行严格的测试、筛选和老化;设计时技术参数(如负载)要留有一定的...[详细]
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笔记型电脑触控模组价格可望明显下滑。微软(Microsoft)日前再度放宽Windows 8触控规格要求,让笔记型电脑触控面板模组设计得以更形简化,激励面板厂加码投入低价触控模组方案开发,以抢搭Windows 8触控笔记型电脑商机列车。 微软(Microsoft)Windows 8发布至今已快届满一年,却未如预期般带动触控面板在笔记型电脑市场渗透率大幅攀升,外界归纳阻碍因素之一为笔记型电脑...[详细]
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莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商,现正式发布RFX-8440 数据采集卡,采用了赛灵思公司的 Zynq UltraScale+射频片上系统 (RFSoC) 技术。这种创新性的 PCIe 卡发挥了第三代版本赛灵思 RFSoC 技术的独一无二功能,可充分利用 6 GHz 以下的整个波谱,代表了 5G、LTE 无线、相控阵雷达和卫星通...[详细]
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大疆 无人机 相信有关注的网友都知道,作为无人机市场的第一巨头,大疆无人机还是非常令人放心的,不过在昨晚的央视 315 晚会上,也被曝光大疆创新的无人机产品存在漏洞,对于央视曝光的问题,大疆创新及时发布官方声明,在声明长文中表示,其实央视曝光的无人机安全漏洞确实存在,不过早在数月前大疆创新发现漏洞后就已经通过固件升级的方式将这一潜在安全漏洞解决,与央视主持人所说的“安全漏洞都已经提交给了相关厂家...[详细]
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2021年12月5日,国家电投氢能公司年产30万平方米氢燃料电池质子交换膜生产线在武汉投产,该质子交换膜产线是国内首条全自主可控质子交换膜生产线,年 产量 可装备2万辆氢燃料电池汽车。 图片来源:国家电投氢能公司 据介绍,该质子交换膜产线各个环节不依赖国外零部件和技术,实现了氢燃料电池关键零部件的国产化,打破了国内质子交换膜市场被国外厂家长期垄断的局面,也是国家电投氢能公司在氢燃料电池...[详细]
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7月2日,宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(以下简称“宇芯”)三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用,将进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能。 此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微系统封装(MEMS)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进技术。三期项目建...[详细]
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9月15日,闻泰科技发布公告称,公司于2020年9月5日发布了《关于合肥广坤半导体产业投资中心(有限合伙)有限合伙份额转让项目中标的公告》 (公告编号:临2020-092)。截至本公告披露日,公司已经与建银国际(深圳)投资有限公司(以下简称“建银国际”)签署了正式合同。 据了解,建银国际于2020年7月23 日通过重庆联合产权交易所(以下简称“产交所”)网站公开发布合肥广坤 LP 份额转让信息,...[详细]
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2023年11月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其 旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案的展示板图 当前随着“双碳”目标的不断推进,新能源汽车的市场规模持续提升。在这种背景下,人们对汽车电...[详细]
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华润微CS3818pinTPA3140/TPA3144/TPA3110/CS8618/AD5200x/AD52058完美兼容,双声道立体声D类音频功率放大器 1、概述 :CS3818是一款15W(每声道)立体声高效D 类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC 要求。内部包括一个功率可调限制器和直流检测电路来对扬声器进行保护。功率可调限制...[详细]
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解压uboot的压缩包得到uboot的工程文件uboot,进入uboot,打开Makefile文件,搜索自己的开发板的类型。我的是OK6410 256的。 然后执行配置文件: 接着执行一下的命令进行编译: 编译完成的截图: 完成之后,我们会在我们的uboot的目录看待生成uboot.bin文件,这就是要烧写到开发板的映像文件。 烧写uboot.bin 到OK6410开发板 首先...[详细]