Silicon Controlled Rectifier, 1A I(T)RMS, 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-18, HERMETIC SEALED PACKAGE-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Central Semiconductor |
零件包装代码 | BCY |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
配置 | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 0.2 mA |
JEDEC-95代码 | TO-18 |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 1 A |
断态重复峰值电压 | 800 V |
重复峰值反向电压 | 800 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | MATTE TIN (315) |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
触发设备类型 | SCR |
Base Number Matches | 1 |
CS18NLEADFREE | CS18BLEADFREE | CS18MLEADFREE | CS18DLEADFREE | |
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描述 | Silicon Controlled Rectifier, 1A I(T)RMS, 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-18, HERMETIC SEALED PACKAGE-3 | Silicon Controlled Rectifier, 1A I(T)RMS, 200V V(DRM), 200V V(RRM), 1 Element, TO-18, HERMETIC SEALED PACKAGE-3 | Silicon Controlled Rectifier, 1A I(T)RMS, 600V V(DRM), 600V V(RRM), 1 Element, TO-18, HERMETIC SEALED PACKAGE-3 | Silicon Controlled Rectifier, 1A I(T)RMS, 400V V(DRM), 400V V(RRM), 1 Element, TO-18, HERMETIC SEALED PACKAGE-3 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Central Semiconductor | Central Semiconductor | Central Semiconductor | Central Semiconductor |
零件包装代码 | BCY | BCY | BCY | BCY |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA |
JEDEC-95代码 | TO-18 | TO-18 | TO-18 | TO-18 |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 1 A | 1 A | 1 A | 1 A |
断态重复峰值电压 | 800 V | 200 V | 600 V | 400 V |
重复峰值反向电压 | 800 V | 200 V | 600 V | 400 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | MATTE TIN (315) | MATTE TIN (315) | MATTE TIN (315) | MATTE TIN (315) |
端子形式 | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 |
触发设备类型 | SCR | SCR | SCR | SCR |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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