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本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

IQE宣布与Lumentum达成长期战略供应协议协手开发生产业界领先的多样化光电产品IQEplc（AIM股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与Lumentum签署一项长期协议，为其提供支持3D传感、汽车激光雷达(LiDAR)和光网络应用的外延片。LumentumHol...[详细]

东软载波(300183，前收盘价52.69元)今日发布资产购买草案，公司拟通过非公开发行股份和支付现金相结合的方式购买海尔创投、海尔智能家电等股东持有的上海海尔全部股权。经交易各方协商，上海海尔100%股权基础价值确定为4.5亿元，评估增值率为221.42%。《每日经济新闻》记者注意到，上海海尔正是东软载波的最大供应商，2013年供应额占东软载波当期采购总额的55.97%。介入上游芯片设计...[详细]

“话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器（下称格力）冲击挑战。　　近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。　　《证券日报》记者粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，其需要在完成去年业绩的基本之上，再增加517亿元的收入，而这一数字相当于去年格力总营收的三分之一，...[详细]

目前，全球芯片供应持续趋紧，机构最新统计数据显示，美国超威半导体公司（AMD）正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。根据机构MercuryResearch9日发布的数据，2021年第四季度，英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被AMD抢走更多市场份额，但在个人计算机（PC）领域有所斩获。AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制...[详细]

DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析，2018年第2季中国智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能...[详细]

    有一句话形容现在的人工智能特别合适：“我们往往高估了目前，而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看，它真正席卷人类社会，才刚刚开始。　　从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看，这个时代占据舞台中央的这些开拓者，都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具，在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上，陈天石不比其他人多什么先决条件。　　幸运...[详细]

近日，本田汽车公司表示，由于供应链受到新冠疫情、芯片短缺、港口拥堵以及严寒天气的影响，本田在美国俄亥俄州、阿拉巴马州、印第安纳州以及加拿大安大略省的汽车工厂将会面临暂时性停产。停产时间预计将会持续一周，而恢复生产的时机和时长可能会根据实际情况做出调整。芯片危机的影响其实从去年12月开始，芯片危机带来的影响就已经控制不住了。去年12月6日，大众汽车公开表示，因为芯片短缺问题...[详细]

金雅拓宣布，与高通子公司QualcommTechnologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）移动PC平台产品中，专门针对以随时上网（AlwaysConnected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。金雅拓指出，这项合作将把金雅拓的eSIM技术和eSIM远端系统管理解决方案与骁龙行动PC平台上的新型安全处理单元(SPU)整合。因此，这一技术将提供无缝的L...[详细]

北京时间7月5日消息，疫情时期的半导体繁荣曾引发全球芯片短缺，但是在PC销量下滑和加密货币市场崩盘的双重拖累下，这种繁荣如今开始出现疲软迹象。在新冠肺炎大流行暴发初期，人们纷纷向远程工作和学习转型，掀起了一股购买笔记本电脑和其他电子产品的热潮。但是现在，通货膨胀阻止了人们升级在过去几年所买机器的欲望，狂热戛然而止。在加密货币最火爆时，为了购买加密货币挖矿和高端视频游戏芯片，人们甚至在...[详细]

按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]

据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]

三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元（4.36万亿韩元）后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布，过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。此前，由于消费设备需求依然疲弱，三星在季度利润创下2009年以来最差季度利润后，于4月份大幅削减了存储芯片产量。这家科技巨头的目标是为未来创造更光明的人工智能前景:它表...[详细]

腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]