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芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来...[详细]

导读：据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。不过，ICI...[详细]

全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]

图片来源：物理学家组织网由韩国科学技术院电气工程学院和国家纳米制造中心科学家领导的联合研究团队宣布，他们使用MXene纳米技术，成功开发出了一款防水且透明的柔性有机发光二极管（OLED），新材料即使暴露在水中也能发光和透光，有望应用于汽车、时尚和功能性服装等领域。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《ACSNano》杂志。透明柔性显示器在包括汽车显示器、生物保健、军事和时尚等多个领域备受...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

遭受美国的全面打压，华为很“受伤”。据全球行业著名分析公司CounterpointResearch4月发布的2021年度第一季度全球智能手机品牌的销量数据，华为的全球市场占有率暴跌至4%。去年一季度，华为手机销量还位居全球第一，现在退至第六，前五位变成了三星（20%）、苹果（17%）、小米（13%）、OPPO（12%）、vivo（10%）。华为手机市场份额下滑之快、之剧，超出很多人的预测。有分...[详细]

英飞凌科技(Infineon)宣布扩充IGBT模块EconoPIM3包装系列，新款模块的额定电流提升50%，从100A增加到150A。全新功率模块以同样的封装尺寸，满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。该模块的特色为高度整合各项功能，像是每个模块均内含三相整流器、剎车斩波器、三相变频器，以及用于测量温度的NTC热敏电阻。全新EconoPIM3...[详细]

原标题：中兴遭美七年禁令背后：技术霸权重击产业生态，折射保守与后退4月16日晚，路透社援引美国政府官员消息称，因违反禁令，美国商务部已禁止美国企业向中兴出售零部件产品，期限7年。去年3月，中兴曾与美方政府达成协议，同意认罪，并支付总计8.92亿美元罚款。原因是中兴向伊朗等国家出售通信设备，违反了美国相关出口禁令。此外，美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以3亿美元罚款。4月17日，中...[详细]

大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11　“四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会，会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年，面向产业界，支持发布了全球...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今天宣布，中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司(JAC)抢占新市场，继续其雄心勃勃的扩展计划，进入全球各地高速增长的地区。过去几年，JAC通过Mentor的Capital®软件套件成功地简化了电气系统和线束设计，现在又使用CapitalPublisher软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。作为Mentor完整的...[详细]

电子网消息，华虹半导体昨天获大行看好，股价走强，涨12.66%，报价12.1港元。麦格理对半导体市场持乐观态度，尤其是中国市场受国策支持，加上本地客户发展潜力大，而且来自智能卡、微控制器以及绝缘栅双极电晶体(IGBT)的需求强劲。受惠于行业的发展，该行预计华虹半导体2017至2019年期间盈利年复合增长率达16%，主要由于利润率改善及持续的收入增长。因此，给予华虹半导体“优于大市”评级，目标价...[详细]

近期高通由总裁CristianoAmon亲赴深圳，拜访OPPO之后，市场也就传出高通顺利由骁龙670处理器拿下OPPO下半年旗舰机R15S的订单。市场分析师指出，OPPO是现在整个手机市场出货量第4大厂，是除了苹果、三星、华为之外的全球第4大手机生产厂商，如果高通能够成功拿下OPPO的手机订单，这将会给高通带来大量的收入。其次，竞联发科前2年因为产品蓝图走向...[详细]

赛普拉斯日前宣布正式推出SemperNOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。...[详细]

据共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产...[详细]

欧美集成电路巨头之间并购不断，近日安华高370亿美元收购博通，把半导体业界并购这场风推向最高点。不少分析师认为，这一波整购趋势并没结束，芯片厂商满手现金助长购并风潮，直接点名德州仪器（TI）和模拟IC厂AnalogDevices可能会被并购。早前，《纽约邮报》有报道，芯片巨头Intel和FPGA厂商Altera达成了基本的收购协议，英特尔将以150亿美元的价格收购后者。这笔交...[详细]