SPST, 1 Func, 1 Channel, DIE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, |
| 针数 | 7 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N7 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 7 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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