HM9264BLP-10L,HM9264BLP-10L pdf中文资料,HM9264BLP-10L引脚图,HM9264BLP-10L电路-Datasheet-电子工程世界

HM9264BLP-10L: 产品描述64 k SRAM (8-kword x 8-bit); 产品类别存储存储; 文件大小70KB，共14页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HM9264BLP-10L概述

64 k SRAM (8-kword x 8-bit)

HM9264BLP-10L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
其他特性	BATTERY BACK-UP OPERATION
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	35.6 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.7 mm
最大待机电流	0.000025 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

HM9264BLP-10L相似产品对比

	HM9264BLP-10L	HM9264BLFP-10L	HM9264B	HM9264BLFP-8L	HM9264BLP-8L
描述	64 k SRAM (8-kword x 8-bit)	64 k SRAM (8-kword x 8-bit)	64 k SRAM (8-kword x 8-bit)	64 k SRAM (8-kword x 8-bit)	64 k SRAM (8-kword x 8-bit)
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	SOIC	-	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.45	-	SOP, SOP28,.45	DIP, DIP28,.6
针数	28	28	-	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	-	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	-	85 ns	85 ns
其他特性	BATTERY BACK-UP OPERATION	BATTERY BACK-UP OPERATION	-	BATTERY BACK-UP OPERATION	BATTERY BACK-UP OPERATION
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	-	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0
长度	35.6 mm	18 mm	-	18 mm	35.6 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	-	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	-	8	8
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	28	28	-	28	28
字数	8192 words	8192 words	-	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	-	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	-	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	-	SOP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	SOP28,.45	-	SOP28,.45	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.7 mm	3 mm	-	3 mm	5.7 mm
最大待机电流	0.000025 A	0.000025 A	-	0.000025 A	0.000025 A
最小待机电流	2 V	2 V	-	2 V	2 V
最大压摆率	0.045 mA	0.045 mA	-	0.045 mA	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	-	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	8.4 mm	-	8.4 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	-	1	1

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