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HD64F7065AF60

产品描述RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, SH7000 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP176, LQFP-176
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共911页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD64F7065AF60概述

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, SH7000 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP176, LQFP-176

HD64F7065AF60规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数176
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度26
位大小32
CPU系列SH7000
最大时钟频率30 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PQFP-G176
长度24 mm
I/O 线路数量118
端子数量176
片上程序ROM宽度8
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP176,1.0SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源3.3,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度60 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

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Hitachi SuperH™ RISC engine
SH7065
Hardware Manual
ADE-602-166B
Rev. 3.0
3/22/2001
Hitachi, Ltd.

HD64F7065AF60相似产品对比

HD64F7065AF60 HD64F7065SF60 HD6437065AXXXF
描述 RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, SH7000 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP176, LQFP-176 RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, SH7000 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP176, LQFP-176 RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, SH7000 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP176, LQFP-176
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数 176 176 176
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES
地址总线宽度 26 26 26
位大小 32 32 32
CPU系列 SH7000 SH7000 SH7000
最大时钟频率 30 MHz 30 MHz 30 MHz
DAC 通道 YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176
长度 24 mm 24 mm 24 mm
I/O 线路数量 118 118 118
端子数量 176 176 176
片上程序ROM宽度 8 8 8
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192 8192
ROM(单词) 262144 262144 262144
ROM可编程性 FLASH FLASH MROM
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
速度 60 MHz 60 MHz 60 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 24 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1 -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

 
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