电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HM69-55R20

产品描述1 ELEMENT, 0.2 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD
产品类别无源元件   
文件大小493KB,共3页
制造商ETC
下载文档 全文预览

HM69-55R20概述

1 ELEMENT, 0.2 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD

文档预览

下载PDF文档
Electrical / Environmental

High Current Low Profile Surface Mount Inductors
Ro
p
H
t
S
losr
n f
om lia
C
‘LF’ M
ode
Operating Temperature Range
Temperature Rise, Maximum
Ambient Temperature, Maximum
Insulation System
-40°C to +125°C
40°C
80°C
Class F, 155°C
Specifications
Inductance
100kHz, 0.1V
@ 0 Adc
@ I
rated
(nH±20%)
(nH)
Typ.
Min. Typ.
25
50
70
100
100
150
100
200
100
150
200
300
200
300
18
28
50
60
72
96
64
140
69
104
144
200
150
216
25
36
67
75
95
120
80
175
87
130
180
250
175
285
Part
Number
HM69-10R025
HM69-20R050
HM69-30R070
HM69-40R10
HM69-50R10
HM69-50R15
HM69-55R10
HM69-55R20
HM69-60R10
HM69-60R15
HM69-60R20
HM69-70R30
HM69-75R20
HM69-80R30
Notes:
DCR
(m
)
Typ.
0.27
0.20
0.40
0.31
0.40
0.40
0.45
0.45
0.42
0.42
0.42
0.17
0.40
0.17
(1)
Max.
0.33
0.24
0.48
0.39
0.48
0.48
0.56
0.56
0.50
0.50
0.50
0.20
0.50
0.25
I
rated
@ 25°C
(Adc)
42
70
46
28
29
18
45
21
68
48
31
37
20
40
(2)
Heating
(3)
Current
(A)
22
35
25
25
24
24
25
25
31
31
31
70
40
76
Core Loss
Factor
K1
3.847E-14
1.074E-13
1.074E-13
7.124E-14
8.733E-14
8.733E-14
1.337E-13
1.337E-13
2.311E-13
2.311E-13
2.311E-13
6.784E-13
3.559E-13
9.107E-13
(4)
K2
59.444
50.117
70.164
156.891
127.990
191.986
96.541
160.902
52.336
78.503
104.671
98.921
134.203
72.674
(1) DC resistance is measured at 25°C.
(2) The rated current (I
rated
) is the current at which the inductance will be decreased by 20% from its initial (zero DC) value.
(3) The heating current is the DC current, which causes the component temperature to increase by approximately 40°C. This current is determined
by soldering the component on a typical application PCB, and then apply the device for 30 minutes.
(4) Core Loss approximation is based on published core data:
Core Loss = K1 * (f)
1.77
* (K2∆I)
2.21
Where: core loss in watt
f = switching frequency in kHz
K1 and K2 = core loss factor
∆I
= delta I across the component in Amp.
K2∆I = one half of the peak to peak flux density across the component in Gauss
Packaging
Standard:
Embossed Tape & Reel
Reel:
Diameter:
Capacity: Case size 10,40
Case size 20,30,60
Case size 50,55,75
Case size 70,80
=
=
=
=
=
13” (330.2mm)
1000 Units
800 Units
500 Units
350 Units
Ordering Information
Model Series
Case Size
HM69
50
R10
LF
TR
Tape & Reel Packing
Inductance Code:
First 2 digits are significant.
Last digit denotes the number of trailing zeros.
For values below 10µH, “R” denotes the decimal point.
Lead-Free Option
LF = Lead-Free
(No code used for non lead-free part)
40
MAGNETIC COMPONENTS SELECTOR GUIDE 2006 EDITION
We reserve the right to change specifications without prior notice.
www.bitechnologies.com
诚寻电子开发高手合作。
诚寻电子开发高手合作。 要求合作者有如下条件:1)能够根据概念开发设计电子部分满足客户要求,快速抄板或改进,包括模拟/数字/通信/自动化控制。2)对电子零件和IC非常熟悉,能否很快估算价格 ......
jimxjk 求职招聘
DSP芯片技术背景与市场价值
1.什么是DSP   数字信号处理是一种将现实世界中的真实信号(专业术语称之为连续信号)转换为计算机能够处理的信息的过程。比如人们说话的声音,这就是一个连续信号,除此之外,现实生活中还有很 ......
laozhu DSP 与 ARM 处理器
汽车电气化如何发展电压电源板网
随着自动驾驶功能以及舒适性、便利性和信息娱乐功能需求的不断增长,汽车内对电能的需求日益增长。当今汽车具有越来越多的传感器、执行器以及读取传感器并控制执行器的电子控制模块(ECU)。与 ......
alan000345 模拟与混合信号
转让ARM开发板
我上个月买的一块smart arm2200开发块一块,由于之前我已经把,,,看了好几遍,再加上周立功公司的强大的技术支持(我有什么不懂的,直接打电话问即时得到解决).所以到现在,我已把以上几本书的实 ......
iloveyoulix ARM技术
内核编译VGA配置
我在编译HPS内核之后发现之前可以VGA显示,现在不行了,然后猜想可能是VGA模块没有配置,但是在内核配置中没有找到关于VGA的配置,请问谁知道内核配置VGA部分在哪? ...
的神等等 FPGA/CPLD
简单电路分析
这个公式里VREF是什么,这个是稳压输出芯片,那个电位器是数字169573电位器。...
sxp雨落 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1933  26  2801  604  2129  39  1  57  13  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved