4 M SRAM (256-kword x 16-bit)
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HM62W16256BLTT-7 | HM62W16256B | HM62W16256BLTT-5 | HM62W16256BLTT-5SL | HM62W16256BLTT-7SL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) | 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) | 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) | 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) | 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | - | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | TSOP2 | - | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | - | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
| 针数 | 44 | - | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknow | unknow | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns | - | 55 ns | 55 ns | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | - | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 18.41 mm | - | 18.41 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | - | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | - | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 262144 words | - | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | - | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | - | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | - | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP44,.46,32 | - | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | - | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | - | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
微控制器 MCU
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
无线连接
模拟电子
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