Dual-Port SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PBGA100, FPBGA-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FPBGA-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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