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HM6267

产品描述16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM
文件大小330KB,共7页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM6267概述

16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM

HM6267相似产品对比

HM6267 HM6267P-35 HM6267P-55 HM6267P-45 HM6267LP-45 HM6267LP-35 HM6267LP-55
描述 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM 16384-word x 1-bit High Speed CMOS Static RAM
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 - DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 - DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 - 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code - unknow unknow unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 - 35 ns 55 ns 45 ns 45 ns 35 ns 55 ns
I/O 类型 - SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 - R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 - 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
内存密度 - 16384 bi 16384 bi 16384 bit 16384 bi 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 - 1 1 1 1 1 1
功能数量 - 1 1 1 1 1 1
端口数量 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 - 20 20 20 20 20 20
字数 - 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 - 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 - 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 - NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 - DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最小待机电流 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 - 0.1 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.1 mA 0.08 mA
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO NO NO NO NO
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm

 
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