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72P51339L5BBG

产品描述FIFO, 16KX36, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-256
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文件大小829KB,共87页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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72P51339L5BBG概述

FIFO, 16KX36, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-256

72P51339L5BBG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间3.6 ns
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
周期时间5 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度589824 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大待机电流0.1 A
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

 
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