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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962F9670501VXC
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5962F9670501VXC

产品描述AC SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小50KB，共4页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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5962F9670501VXC概述

AC SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP14

5962F9670501VXC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, DFP-14
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
控制类型ENABLE LOW
系列AC
JESD-30 代码R-CDFP-F14
JESD-609代码e0
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I（ol）0.008 A
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup13 ns
传播延迟（tpd）15 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度2.92 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量300k Rad(Si) V
宽度6.285 mm
Base Number Matches1

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ACS125MS
January 1996
Radiation Hardened
Quad Buffer, Three-State
Pinouts
14 PIN CERAMIC DUAL-IN-LINE
MIL-STD-1835 DESIGNATOR, CDIP2-T14,
LEAD FINISH C
TOP VIEW
OE1 1
A1 2
Y1 3
OE2 4
A2 5
Y2 6
GND 7
14 VCC
13 OE4
12 A4
11 Y4
10 OE3
9 A3
8 Y3
Features
• Devices QML Qualified in Accordance with MIL-PRF-38535
• Detailed Electrical and Screening Requirements are Contained in
SMD# 5962-96705 and Intersil’s QM Plan
• 1.25 Micron Radiation Hardened SOS CMOS
• Total Dose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . >300K RAD (Si)
• Single Event Upset (SEU) Immunity: <1 x 10
-10
Errors/Bit/Day
(Typ)
• SEU LET Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . >100
• Dose Rate Upset . . . . . . . . . . . . . . . . >10
11
MEV-cm
2
/mg
RAD (Si)/s, 20ns Pulse
• Dose Rate Survivability . . . . . . . . . . . >10
12
RAD (Si)/s, 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Military Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . -55
o
C to +125
o
C
• Significant Power Reduction Compared to ALSTTL Logic
• DC Operating Voltage Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.5V to 5.5V
• Input Logic Levels
- VIL = 30% of VCC Max
- VIH = 70% of VCC Min
• Input Current
≤
1µA at VOL, VOH
• Fast Propagation Delay . . . . . . . . . . . . . . . . 15ns (Max), 10ns (Typ)
14 PIN CERAMIC FLATPACK
MIL-STD-1835 DESIGNATOR, CDFP3-F14
LEAD FINISH C
TOP VIEW
OE1
A1
Y1
OE2
A2
Y2
GND
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
OE4
A4
Y4
OE3
A3
Y3
Description
The Intersil ACS125MS is a Radiation Hardened Quad Buffer with
Three-State outputs. Each output has it’s own enable input, which when
“HIGH” puts the output in a high impedance state.
The ACS125MS utilizes advanced CMOS/SOS technology to achieve
high-speed operation. This device is a member of radiation hardened,
high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The ACS125MS is supplied in a 14 lead Ceramic Flatpack (K suffix) or a
Ceramic Dual-In-Line Package (D suffix).
Ordering Information
PART NUMBER
5962F9670501VCC
5962F9670501VXC
ACS125D/Sample
ACS125K/Sample
ACS125HMSR
TEMPERATURE RANGE
-55
o
C to +125
o
C
-55
o
C to +125
o
C
25
o
C
25
o
C
25
o
C
SCREENING LEVEL
MIL-PRF-38535 Class V
MIL-PRF-38535 Class V
Sample
Sample
Die
PACKAGE
14 Lead SBDIP
14 Lead Ceramic Flatpack
14 Lead SBDIP
14 Lead Ceramic Flatpack
Die
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999
Spec Number
File Number
1
518817
3565.1

5962F9670501VXC相似产品对比

5962F9670501VXC ACS125HMSR 5962F9670501VCC
描述 AC SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP14 AC SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, UUC14 AC SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DFP DIE DIP
包装说明 CERAMIC, DFP-14 DIE, DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant
系列 AC AC AC
JESD-30 代码 R-CDFP-F14 S-XUUC-N14 R-CDIP-T14
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 1 1 1
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK UNCASED CHIP IN-LINE
传播延迟（tpd） 15 ns 15 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL UPPER DUAL
总剂量 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW
JESD-609代码 e0 - e0
负载电容（CL） 50 pF - 50 pF
最大I（ol） 0.008 A - 0.008 A
最高工作温度 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C
封装等效代码 FL14,.3 - DIP14,.3
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 13 ns - 13 ns
座面最大高度 2.92 mm - 5.08 mm
温度等级 MILITARY - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 6.285 mm - 7.62 mm

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