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74LVC2G17GW

产品描述Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小350KB,共20页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74LVC2G17GW概述

Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6

74LVC2G17GW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明SOT-363, 6 PIN
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Confidence4
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID423435
Samacsys Pin Count6
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint NameSOT363 (SC-88)-74
Samacsys Released Date2017-06-19 22:15:35
Is SamacsysN
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)13.1 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

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Should be replaced with:
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74LVC2G17GW相似产品对比

74LVC2G17GW 74LVC2G17GV 74LVC2G17GF 74LVC2G17GM 74LVC2G17GN 74LVC2G17GS
描述 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 SOT-363, 6 PIN TSOP-6 VSON, VSON, SON, VSON,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 2 mm 2.9 mm 1 mm 1.45 mm 1 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSOP VSON VSON SON VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.3 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.5 mm 1 mm 1 mm 0.9 mm 1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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